Основанные на десктопной технологии, выпущенной в феврале 2005, новые модули памяти Infineon SO-DIMM разрабатывались специально для ноутбуков. Благодаря использованию двукристальных DDR2-компонент специалистам компании удалось достичь толщины всего в 3.8 мм, в то время как стандарт составляет 30 мм.
Вторая новинка, чип GDDR3 512 Мбит, построенный на схемах 32 х 16 Мбит, делает возможным расширение полосы пропускания данных, обеспечивая передачу до 51.2 Гбит/сек.
В данный момент Infineon производит ограниченное число экземпляров, стоимость которых составляет около $1700 за штуку.
Источник: Tom's Hardware
Перейти к рубрике --> Аппаратное обеспечение |
